LED燈生產廠家講述LED燈條發(fā)熱的處理方法

　　1、 線路設計：回路盡可能的讓布線足夠寬，線路間的間距有0.5mm足夠了，其余的空間盡量是全部排滿。銅箔的厚度盡量在不違反客戶對線路板總厚度要求的情況下加厚，一般厚度在是1~1.5 OZ。

　　2、 生產工藝：印刷錫膏的時候盡量不要讓焊盤之間有連錫現(xiàn)象，避免因為印刷不好所導致的焊接短路情況發(fā)生;貼片的時候避免短路;回流之前檢查貼片位置;回流后先做外觀檢查，確保燈條沒有短路現(xiàn)象后再做電測復查，復查時注意LED點亮后有沒有異常亮或者是異常暗的現(xiàn)象。